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晶圆制造过程中光敏型聚酰亚胺的应用及制程改良
本研究工作主要围绕着光敏型聚酰亚胺(PSPI)这一种新型工程高分子材料在半导体晶圆制造过程中的应用进行展开,具体讨论了其应用机......
学位
光敏聚酰亚胺
聚酰亚胺前质
晶圆制造
故障率
光刻胶
掩膜版
涂布
曝光
显影
热固化
圆点缺陷
失效分析
电性测试
可靠性测试
制程改良
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