圆片级键合相关论文
采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术，对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术，包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三......
系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构......
研究了Au/Sn共晶圆片键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,盖帽层采用Ti/Ni/Au/Sn/Au结......
感应加热封装具有效率高、对器件性能影响小、可靠性高等优点,既可用于单个器件的封装,也可用于MEMS圆片级键合,并可与常用的MEMS......
MEMS器件通常包含一些可动部分,这些可动部件很脆弱,容易受到划片和装配过程中的灰尘、水汽等因素的影响,造成器件毁坏或整体性能......
MEMS器件通常包含一些可动部分,这些可动部件很脆弱,极易受到划片和装配过程中的灰尘、气流、水汽、机械等因素的影响,从而造成器......
研究采用sn作为中间层键合覆盖Al薄膜的硅片。相对于A1-A1直接热压键合，该系统能提供低温、低压、快速的圆片级键合方案。采用直径......
