埋入式基板相关论文
以高密度、高性能和低成本为特征的新型三维异质集成封装技术在物联网、消费类电子等领域具有重要的应用前景，已成为当前发展的热点......
选取埋入式基板中的传输线宽度、传输线厚度、传输线耦合长度、耦合间距和基板介电常数5个参数作为关键因素,建立了五因素四水平16......
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯......
