BGA焊点相关论文
球栅阵列封装（Ball Grid Array Package,BGA）技术作为一种应用广泛的微电子封装技术,具有体积小、散热性能良好、稳定性高等优点。然......
研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不......
研究了在125℃,1×103 A/cm2条件下电迁移对Ni/Sn63Pb37/Cu BGA焊点界面反应的影响.回流后,在焊料/Ni界面处形成Ni3Sn4、在焊料/Cu......
本文采用三维电磁仿真软件HFSS(High Frequency Simulator Structure)对高频条件下系统级封装内BGA焊点和埋入式电容的信号完整性......
通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验.在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失......
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法......
建立了球栅阵列BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型,选取焊点高度、焊点最大径向尺寸、上焊盘直径和下焊盘直径作为设计变量,......
对经X射线采集到的BGA焊点缺陷图像进行预处理,传统的迭代阈值和灰度拉伸方法对灰度图像很难得到满意的结果,误分割很常见,针对BGA......
焊点空洞问题是影响BGA焊点质量和可靠性的重要因素之一。基于三维电磁场仿真软件HFSS对单个焊点空洞建模,分别研究了BGA焊点中不......
为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态（高度、......
建立了埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,分析了焊点材料、焊点间距、PCB支撑跨度及焊点阵列对焊点弯......
BGA焊点使用X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动态阈值分割算法,首先对原始图像进行......
针对电子电气系统中数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)电路板组件的超大规模集成电路球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封......
本文讨论了BGA封装器件焊接的特点，并对BGA器件焊点检测方法进行了分析。重点对常用的BGA焊点检测技术——x射线检测进行研究，分析了......
随着电子产品和设备的多功能化及微型化,微互连焊点尺寸持续减小,焊点界面金属间化合物（IMC）与焊点高度的比例持续升高;IMC的本质脆......
基于HFSS软件建立了球栅阵列(Ball Grid Array:BGA)焊点模型,获取了焊点表面电场强度分布和回波损耗,分析了信号频率对电场强度分......
电子元器件二级封装载板——印制电路板(PCB, Printed Circuit Board)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输......
便携式电子产品在运输和使用过程中,经常遭受意外跌落,被硬物撞击等冲击行为的影响,引起内部焊点的失效。本文以BGA封装芯片为研究......
BGA（Ball Grid Array）封装是一种高集成度的现代集成电路器件封装方式。带有BGA器件的PCB（Printed Circuit Board）组装产品具有较大的......
低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由于较低的成本及良好的抗跌落冲击性能，目前具有广阔的应用前景，但在实际应用中仍然存在熔点高、润湿性差、......
为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径......
BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方......
阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;......
研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机......
基于全局阈值分割的焊点气泡提取不准确,且当焊点被遮挡造成的气泡提取困难时,导致球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点气泡检测困......
