埋嵌电容相关论文
文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在－4.0%到－6.0%......
用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容，其电容介质材料较薄，常用的电容介质材料厚度在8μm～50μm之间，因此在制作电容层图形时，容易出现皱折......
蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法，并指出了两种方法加......
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)埋嵌电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技......
近些年，通信、汽车及消费电子领域技术的进步，带动了与之配套的印制电路板性能的不断提升，以满足电子产品低功耗、多功能、高性能及尺......
文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采......
