Optomec公司开发了一种名为M3DTM的新型印刷技术,用于沉积高精度PTF(Polymer Thick Film)电阻。这种新方法生产出的电阻,面积小到0......

文章主要介绍了pH对通过化学镀镍-磷法制作埋嵌电阻时镍-磷合金层方块电阻的影响。在温度相同的条件下，当镀液的pH不同时，探究了两种......

文章讲述了印制电路板中炭黑类埋置电阻喷墨打印油墨。制作的油墨黏度经黏度计测得0.087 Pa＆#183;s。TGA（热重分析）的分析结果显示油......

电子产品智能化、多功能集成、高可靠性与便携式的发展要求,催生了系统集成技术的出现,将电子元器件埋入PCB(Printed Circuit Boar......

近些年，通信、汽车及消费电子领域技术的进步，带动了与之配套的印制电路板性能的不断提升，以满足电子产品低功耗、多功能、高性能及尺......

随着集成电路(IC)高集成化、高密度化的发展,以及数字信号传输高频化和高速化的发展,要求PCB向着小型化、轻便化方向发展。埋嵌电......

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试......

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在......