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随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺......
主要简述一种新型动力电池埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压，普通PCB板已不能达到此要求......
文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承栽大电流、高电压，需要在PCB内埋置紫铜......
