对准度相关论文
文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,......
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压......
本文对于HDI产品各生产流程的偏差控制能力进行分析,从而找出导致HDI板对准度偏差的主要生产流程。针对于此选定适合的对位系统,并......
电源设备，高电流一般用到PCB要具备良好的散热性，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PcB中，高密度互连设计务必会牺牲PcB一......
测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要......
本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准......
电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm（8 mil）内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的......
为解决传递对准性能中对准时间和对准精度矛盾的问题,提出了一个传递对准精度评定指标。分析了对准度的涵义,利用对准后导航状态试......
随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准......
盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对......
通信电子产品及设备向高速高频化、高集成度、小型化方向发展促使印制电路板（PCB）内部热量急剧上升。高温不但对其介电材料、孔内镀......
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，在板级设计上，承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改更，仿真结果表明在0．20nu......
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能......
从PCB设计对位精度,制程中影响,找出影响层间对位偏差的因子,在生产过程中控制关键因子,满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度......
