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PVT法生长4H-SiC晶体及多型夹杂缺陷研究进展
作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅因具备宽的带隙、高的热导率、高的击穿电场以及大的电子迁移速率等性能优势,被认为是制作高......
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碳化硅晶体
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β-SiC晶须的孪晶构型观察
利用透射电子显微镜研究了气—液—固(VLS)法生长的β—SiC晶须中的孪晶构型。在竹节状的SiC晶须中,β—SiC节与含高密度堆垛层错(......
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孪晶
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竹节状
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