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高厚径比微盲孔填孔空洞改善
文章研究了厚径比为1:1的微盲孔填孔过程中空洞产生的机理与不同电流密度对空洞产生的影响,得出使用低电流密度可解决填孔空洞问题,而......
期刊
高厚径比
微盲孔
填孔机理
空洞
电流密度
High Aspect Ratio
Microvia
Filling Behavior
Void
Curre
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