微盲孔相关论文
金属微柱阵列具有比表面积大、电化学特性优良、强度大等优点,在工业领域具有广阔的应用前景,其制作方法受到了科研人员的密切关注......
研究激光孔加工的目的 是为了寻找高密度互连印制电路板微盲孔加工的先进工艺.短脉冲激光钻机具有比现有长脉冲激光钻机更高更集中......
传统非降解聚合物药物支架虽可显著降低再狭窄率,但带来了晚期和极晚期支架血栓的风险.针对传统非降解聚合物支架存在的安全隐患,......
文章应用单纯型法,对CO2激光制作孔径为100μm的盲孔参数进行优化.以盲孔的真圆l度和上下孔径比为优化目标函数,经优化过程获得最......
期刊
文章主要就普通垂直电镀设备下0．15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述，详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。......
电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀......
选用有胶双面挠性板，通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲......
文章研究了厚径比为1：1的微盲孔填孔过程中空洞产生的机理与不同电流密度对空洞产生的影响，得出使用低电流密度可解决填孔空洞问题，而......
高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步.本文所......
针对三维微细电解加工较大深度的微型腔时侧壁存在大量微孔缺陷的问题,采用一种三维叠层微电极振动辅助电解加工三维微型腔的方法,......
在电流密度1.94 A/dm~2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO_4·5H_2O、0.54 mol/L H_2SO_4和4种添加剂组成的酸性......
随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI（High Density Interconnect）印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对H......
功能化、集成化、小型化和高可靠性的电子信息产品要求作为搭载元器件、功能模块以及芯片实现电气互连的印制电路板向高密度化、高......
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通......
将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀......
1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代......
三星的新工艺 Samsung’S Bigldea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板......
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因......
