<正> 随着电子设备及元器件向微型,薄层、超微型,混合集成等方向的发展以及集成电路表面安装技术的迅速发展,对高性能MLCC需求与日......

介电常数Ｋ高于 ７２００的、具有满足 Ｘ７Ｒ（－５５～１２５℃，±１５％）规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器（ＣＭＬＣＣｓ）已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＴ和ＰＭＮ－ＰＴ体系的瓷介......