本文通过对负凹蚀的形成过程进行分析,阐述了如何控制多层印制板的负凹蚀深度,从而保证多层印制板的孔金属化质量.......

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需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......

1997年12月,IPC颁布的IPG-4101<刚性及多层印制板基材规范>,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-11......

<正> 印制电路板是电子制作和电子产品必不可缺的基本部件,最常用的印制板有单面和双面两种。电路简单、元器件数量较少、单面布线......