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需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间......
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。......
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构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表......
目经新闻报导，松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道，松下旗下生产自家研发的智......
概述了松下电子部品(株)关于ALIVH、ALIVH-B和ALIVH-FB等高密度PWB的开发动向,以及小型、薄型、轻量化的他携式产品安装技术的动向......
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介......
<正> 电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式......
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