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ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介......
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素......
<正> 电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式......
探讨了芳纶纤维族的性能与特点。报道了松下电工ALIVH产品工艺设计与特点,并详细探讨了ALIVH工艺流程。并指出对开发高性能印刷电......
