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多晶硅风速计相关论文
MEMS结构正面释放技术及其在风速计中的应用
与CMOS工艺兼容的CMOS-MEMS技术将MEMS结构部分和CMOS电路做在同一块衬底上,可以实现高信噪比、制备大阵列的敏感单元,成本低,适合大......
学位
CMOS-MEMS
正面释放正面保护
后处理工艺
湿法腐蚀
多晶硅风速计
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