套刻标记相关论文
随着半导体制造节点的不断缩小,如何精确地测量套刻误差变得十分重要。为了检测光刻层之间的套准质量,通常会在半导体器件的划线槽......
硅片键合套刻偏差是影响三维垂向互连封装工艺的重要指标之一.利用红外光可以高效穿透硅基半导体材料的特性,设计了测量键合套刻偏......
国际半导体技术发展路线工作组确定了把套刻控制作为65nm及其以下的技术节点未知解决方法的技术障碍.最严重的问题是总的测量方法......
国际半导体技术发展路线工作组确定了把套刻控制作为65nm及其以下的技术节点未知解决方法的技术障碍.最严重的问题是总的测量方法......
