低气压下的容性耦合等离子体(CCP)技术在现代微细加工过程中发挥着重要作用。在半导体工业生产中，需要对薄膜进行各向异性刻蚀。基......

本文利用容性放电模式（E-mode）的电感耦合等离子体（ICP）化学气相沉积技术,在低温（100℃）下采用硅烷（Si H4）、氮气（N2）和氢气（H2）作为先驱反应气......