导体膜相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

导体膜相关论文

一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)

<正> 5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是......

期刊

电阻膜导体膜搪瓷基板氧化铝陶瓷焊锡球瓷层厚度结晶釉保护涂层可行性研究报告 TDP

低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究

<正> 在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到......

期刊

低温共烧多层基板导体膜多芯片组件键合强度实用化技术

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