多层基板相关论文
MCM多芯片组件以其体积小，重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时，MCM的可靠......
绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......
为探究膨化硝铵炸药作用下，厚度均为2mm的钛（矸）、钢板的最优爆炸焊接参数以及验证一种新的爆炸焊接试验方案，实验采取阶梯型多层基板......
日本IC载板大厂京瓷（Kyocera）于2013年12月27日发布宣布，旗下100%子公司、高密度有机多层基板专业厂商KYOCERA SLC Technologies Corp......
文章将多层微波数字复合基板技术和宽禁带功率放大器同时应用于收发组件的设计,突破了传统收发组件效率低的弊端,提高了能源的利用......
利用多芯片组件和多层基板技术,研制了一种新型轻小型化的雷达接收机.着重分析接收机中的结构设计、系统设计和避免干扰的措施.介......
文章叙述了实现雷达接收机立体微波集成电路的基板及焊接工艺,研制了一种针对多通道雷达接收机的接收集成电路.提出了芯片电路设计......
本文系统阐述了MCM－C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM－C的发展趋势及应用进行了介绍。......
<正> 引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成......
对多层微波数字复合基板和宽禁带高效电路进行了研究，并设计了一种基于高效宽禁带器件和多层微波数字复合基板技术的收发组件。该收......
以一种多层带腔体基板文件为例，详细介绍了利用CAM 350软件对Auto CAD 设计的＊.dw g格式文件的转换方法以及转换过程中需要注意的事......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制......
<正> 在第五代电子组装技术中,低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性,在国内外受到......
论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,然后在提高材料性能方面提出了一些......
介绍了T/R组件的基本结构框图,并分析了其工作原理。用于脉冲工作条件下的T/R组件,需要足够的储能电容以提供大的峰值电流。给出了......
通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的......
在电子信息时代,印制电路板(PCB)作为最基础、最活跃的电子部件登上了国际电子产业舞台,成为电子产业不可缺少的重要组成部分.......
现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度......
<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元......
面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途,日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——MEGTR......
微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作......
