导电阳极丝相关论文
随着电子产品高密度、小型化的快速发展,印制板导体间距越来越小,CAF失效的几率越来越高,成为影响产品可靠性的重要因素。如何有效......
在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战。精细元器件意味着......
从PCB焊接工艺出发,基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理,采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应......
印制线路板行业中,CAF一直令业界困扰和头痛的一个可靠性问题.本文系统的介绍了CAF产生的条件及相关原理.研究了半固化片、波纤布,......
电子产品无铅化的实施给电子制造产业带来一个重大转变。本文介绍了无铅、有铅焊接的本质区别,通过耐热性、CAF、可加工性等条件,......
文章首先就CAF和枝状结晶的机理及生长过程进行了对比分析，认为挠性基材的离子迁移属于枝状结晶现象。其次，对无卤覆盖膜的耐离子迁......
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF......
本文介绍了印刷线路板常用的环境测试，重点论述了电化学迁移和导电阳极丝两个重要测试及注意事项。......
电子产品大量使用印制电路板(PCB),在潮湿环境下使用时易产生导电性阳极丝失效,影响电子产品可靠性。通过对多起液晶电视机电路板C......
随着电子产品的多功能化和便携化,印制板导线、间距、钻孔直径,焊盘尺寸越来越小;以及绝缘层薄,信号传输快,工作电压低电流大,板内......
文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏，并分析了CAF现象的成因和影响因素，介绍了改善基材耐CAF性能的方法。......
