封装工艺技术相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

封装工艺技术相关论文

电子器件间互联与封装工艺技术分析

随着电子技术飞跃发展,对电子器件间的研究越来越广泛。尤其怎样确保电子器件可靠、高效的运行,更是相关人士探究的重要课题。本文......

期刊

封装工艺技术互联电子器件

MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究

本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯......

学位

MCM-C 组装工艺技术封装工艺技术凸点制作倒装焊一体化封装工艺流程工艺设计与制造

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