切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
封装框架相关论文
LTCC BGA及其封装技术研究
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
会议
焊球
剪切力
封装技术
焊膏
高密度封装
偏移
基板
关键工艺
封装框架
粘连
连接
焊盘
焊料
焊接
定影
定位
改善封装产品冲切毛刺的探讨
切筋、成形是集成电路封装的重要工序之一.切筋、成形过程产生的毛刺,不仅影响到外观质量,而且会影响到产品的电性能、安全和可靠......
期刊
封装框架
中筋连杆
毛刺
模具
偏位
卸料板
偏位
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物