焊球相关论文
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真......
随着芯片集成技术的飞速发展,球栅阵列（BGA）封装已成为近年来发展十分迅速的主流电子封装技术,相应的焊接质量检测技术的重要性也日......
电子封装技术作为微电子产业中重要的一环,其技术的提升对电子信息产品发展起着不容忽视的作用。球栅阵列封装(BGA)技术是实际生产......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照J......
本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明：热冲击前......
本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
高可靠性陶瓷封装BGA越来越多地应用于工程中,器件植球技术也频繁地在工程中使用.文中对陶瓷封装的BGA手工植高铅焊球工艺流程、工......
1前言rn市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的......
封装制造商Tessera最近开发出了μPILR平台,其使用小型,管脚式连接器来替代传统的技术,比如像半导体封装上的焊球.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用子模型法分析BGA在加速温度循环条件（-25～125 ℃）下的变形情况,并用Darveaux能量法预测疲劳寿命.首先,建立一个包含多个焊球的粗......
针对现有焊球生产设备结构复杂、成本高等缺点，设计了实验室用均匀钎料熔滴喷射装置。该装置分为压力控制器、液滴生成器、气体保护......
IC产品的小型化和多功能化使微电子封装密度不断提高,微焊球技术得以广泛应用,而微焊球尺寸和间距日益缩减,使隐藏于芯片或封装内......
本文介绍了采用焊球工艺的三维立体集成技术,分析了三维立体集成对电气性能的影响,提出了宽带垂直互连形式及相关工艺方法,通过X波......
分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明，理论计算......
使用Matlab com组件与Visualc挣联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参敬测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明，该......
针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的......
BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的......
TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元......
有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠......
电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装—芯片尺寸封装(CSP)的产生，虽然间距尺寸和体积很小，但也存在......
焊球是构成焊膏的合金焊粉在烧焊时形成的可移动的金属颗粒物, 粒径与焊粉相当, 会对电路的可靠性造成不利影响, 更会直接造成混合......
利用三维有限元模型对球栅阵列电子封装(PBGA)进行焊球蠕变及胶层界面破坏有限元分析。首先对PBGA-FM封装进行模拟计算,从结果可以......
本文描述了评估和选择焊膏过程中,对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试......
焊膏是一种膏状流体，要正确使用焊膏，满足细间距要求，必须对其基本知识及工艺性要求有所了解和掌握，必须小心控制焊膏的部分特性指标才......
随着IC芯片集成度的提高以及器件功能的增强,集成电路的I/O数不断增加,元器件高频、高速等封装性能要求不断提升,使得焊球制作工艺......
在电子工业不断发展的今天，人们对电子产品的需求朝着体积小，速度快，容量大，质量轻，价格便宜的趋势发展。这种发展趋势对集成电路封装技......
封装的热-应力失效对电子器件可靠性有着重要影响,在BGA封装中尤为突出。应力是导致焊球失效的直接原因,进而致使器件失效。有限元......
BGA(球栅阵列)芯片是电子行业一种重要的SMT(表面安装技术)芯片,它很好的解决了芯片发展中芯片越来越小和I/O(输入/输出)端口急剧......
在表面贴片工艺(SMT)中,控制好回流焊曲线对于焊球阵列的焊接过程的好坏是有决定性的影响。然而在实际工艺中所测到的回流焊曲线是......
BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直......
为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所......
基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点......
