封装焊点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

封装焊点相关论文

基于超声原子力显微镜的纳米无损检测技术及其应用研究

封装技术的高集成度和小型化要求使用更小、更多的焊接接点，而焊料球与基板界面上形成的金属间化合物(Intermetallic Compound，IMC)......

学位

超声原子力显微镜弹性模量谐振频率纳米无损检测技术缺陷表征参考试样法封装焊点

In基复合钎料封装焊点键合工艺及热场可靠性研究

In基钎料是一种熔点较低的钎料,采用瞬态液相扩散(TLP)连接技术制备的In基钎料焊点能够实现焊点的低温键合高温服役特性,对解决芯......

学位

In基钎料 TLP技术封装焊点键合工艺热场可靠性

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