封装级相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

封装级相关论文

先进集成电路制造之晶片级可靠性方法的研究

本文从理论和应用两方面对晶圆级可靠性进行了系统的分析与研究,所讨论之晶圆级可靠性系统主要包含四个阶段: 晶圆级可靠性设计与......

学位

集成电路可靠性晶圆级封装级成品率老化

MEMS:芯片外的封装级设计考虑

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素.研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料......

期刊

MEMS器件芯片封装级设计考虑 chi Think 测试成本选择和设计系统方案生产因素关键因素封装形式典型产品器件级成本比组装物料市

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