封装形式相关论文
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
使用ＤＣ－ＰＢＨ型激光二极管芯片，设计制作了实用化封装形式的宽带半导体激光器组件，在理论上和实验上研究了组件的封装模型、小信号频率调制特......
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯......
功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及,相关电子产品功能整合日趋多样化,在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力......
在分布式环境下,传统证书验证模式把证书的路径构建与路径验证两部分工作交给客户端来完成存在诸多不足。一、会降低PKI应用程序的......
闪存作为一种新型的非易失存储介质，诞生于20世纪80年代末，具有高速、抗震、功耗低以及小巧轻便等优良特性。而且闪存作为一种纯电子......
任何半导体器件，管芯作出来以后，要进行封装才可以使用。太阳电池作为半导体器件的一种，也不例外，而且由于其野外使用、阳光发电等特性......
紫外LED由于波长对有机材料会存在一定程度的影响,且部分用途特殊,市场上呈现出多种不同的紫外LED封装形式.围绕平面玻璃封装、硅......
随着电子产品向着小型化、轻型化和便携式方向发展，元件的封装形式也在不断变化，集成元件的引脚数增多而其脚间距变小，片式元件的尺寸......
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下......
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素.研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料......
1、电子封装科研院所rn1.1总体情况rn我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发......
富士通半导体（上海）有限公刮日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微......
Intel秘密武器登场--Core i3rn近期处理器市场备受玩家关注,因为Intel有一款重量级产品登场,而它就是新一代Core i3处理器.这款处......
随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、......
飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU)HCS08产品家族的成员.该产品家族中的所有......
随着互联网用户的持续增多,社交网络、云计算、视频网络等的快速发展,用户对带宽的要求越来越高。光器件小型化、低功耗已成必然趋......
SF5520是一种专门同差动变压器配套使用以进行测量与转换的单片式集成电路.它具有功耗低、体积小、安装容易、使用方便等特点.SF55......
所谓直焊式集成电路,指印刷电路板上无需打孔,在集成电路正面焊接的封装形式,如贴片式集成电路即为其中一种.......
大联大旗下品佳集团代理Generalplus SPMP8000芯片是凌通科技有限公司推出的一款新型的掌上媒体处理芯片,采用256脚封装形式。......
功能介绍 Generalplus SPMP8000芯片是凌通科技有限公司推出的一款新型的掌上媒体处理芯片，采用256引脚封装形式。......
MC79076型电路是摩托罗拉(Motorola)公司推出的一种新型自动点火控制器.实际应用时,最好和Motorola生产的达林顿功率管配合使用.由......
L4960/4962是ST公司生产的单片集成开关电源芯片.L4960与L4962的工作原理、引脚功能完全相同,区别只在于封装形式和最大输出电流值......
本栏目将陆续推出电子产品拆解分析服务，每期以一个具有代表性的电子产品为例，拆解分析内部使用的模块、芯片等元器件的各种信息，包括......
C&D Technologies公司推出采用Bobbin封装形式及双绕线的器件，提供1：1线圈比例的系列表面安装（SMD）电感，并且可以通过串联或并联得到一......
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）宣布推出全新通用型8位MB95650系列微控制器产品，具备宽工作电压、12位高分辨率ADC，以及搭载高性......
为掌握不同传感器封装形式对气调集装箱保鲜环境数据监测的影响,搭建了气调集装箱综合调控试验平台,进行了液氮充注气调试验,对比......
随着现代社会对移动办公的需求,笔记本电脑如今已从少数人的玩物变成了很多白领人士随身的工作伙伴.不过,目前市场上很多笔记本电......
<正> 随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP......
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近日，气派科技的Qipai系列封装形式已经获得了国家发明专利。这是在Qipai系列封装在此前获得实用新型专利之后的又一个喜讯。......
阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技......
模块电源已经是技术比较成熟的产品。在中国,模块电源市场算是国际市场中最为火热的部分,近年来增长一直保持两位数以上。业界人士......
本文简要介绍星用红外探测器的一些封装形式,重点阐述了红外探测器杜瓦组件封装的一些关键技术.这些技术的研究和发展,对提高红外......
英飞凌科技近日在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（Shrink SuperSO8）封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,......
凡是在半导体或集成电路兴起的初期参与工作的人们,都不会忘记封装曾经给研究开发与生产带来的麻烦与困惑.那时封装的形式千差万别......
