射频微系统相关论文
毫米波卫星通信由于其大带宽,窄波束的特点,具备了高速宽带无线接入和抗干扰能力强的优点,正逐渐成为卫星通信领域的主流体制。相......
近年来,随着射频微波领域建模研究及仿真工具和技术的发展,国内关于虚拟数字化样机相关大型系统工程在雷达电子对抗及通信系统等领......
集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)具有高集成度、高精度、高可靠性的优势,在射频微波领域极具应用前景,但薄膜多层电......
微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系......
他是一个魅力四射的人，生动豪迈，气场强大，感染着身边的每一个人，让团队充满昂扬斗志和创新锐力; 他是一个洞察先机的人，意识超前，思......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
作为微波、低频信号垂直传输通路,硅过孔(Through silicon via,TSV)技术是实现射频微系统三维集成的核心技术之一。本文设计并加工......
利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量......
射频微系统是一种传感器、激励器、微机械、微电子的集成,由亚毫米级的移动部件组成,并能够提供射频功能。该文对并联式射频微系统......
<正>南京电子器件研究所根据射频组件芯片化的发展趋势,在国内首先提出了硅基射频微系统架构,在203.2 mm(8英寸)硅晶圆上,建立起了......
2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的......
为满足射频微系统芯片的降低功耗要求,使国产射频微系统能够得到更为广泛的应用,提出了一种考虑低功耗的射频微系统时钟动态切换管......
基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工......
