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器件模型是联系集成电路设计和生产的纽带。随着CMOS工艺的发展,MOS器件尺寸不断缩小,集成电路设计对器件模型的要求也越来越高。几......
绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator, SOI)技术由于其速度快、功耗低、串扰小以及利于集成等优势,在射频微波领域受到工业界和学术界......
学位
无源器件尤其是电感是射频集成电路中至关重要的器件。先进的射频CMOS工艺已经能在片集成无源器件。在片无源器件能有效减小封装寄......
为提高集成网络节点的部署效率,在考虑节点交叉覆盖及节点间干扰等约束条件下,基于改进人工蜂群算法,提出一种集成网络节点位置部......
体硅CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)技术在特征尺寸减小到100nm后遇到很多技术与性能上的挑战,引入的短沟道效应......