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互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔......
在拉挤碳板之间分别选用玻璃纤维两向布、方格布、连续毡以及不加任何介质,并采用VARTM工艺制备成碳纤维复合材料。然后,利用3种方......
文中介绍了分别采用聚酰亚胺和CVDSiO2作层间介质，进行2μm×2μm通孔的刻蚀和铝双层布线，其成品率均可达到100％，介质对一次铝的覆......
摘要：主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类，特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析，以及铜线键合过......
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随着国际金价的不断攀升，金线封装的成本已经不能满足广大客户群的需求。因此新的替代材料铜自从2000年以来不断进入封装产业。加上......
论述了层间介质（ILD）的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO_2为例,分析其CMP（化学机械平坦化）工艺过程的化学和机械作......
