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晶体复合材料制备和应用过程不可避免会产生微裂纹、空位和位错等缺陷，且多富集于材料的结合部。位错与界面微裂纹、空位的相互作用......
采用透射电镜(TEM)定位观察了室温单晶硅显微压痕表面的微观信息.发现了为数不少的位错圈、堆垛层错、扩展位错及压杆位错、位错偶......
通过真空感应电炉熔炼Fe-Mn合金、运用葛氏倒扭摆测量阻尼性能,结合SEM和TEM照片研究了Mn含量对Fe-Mn合金微观组织阻尼性能的影响......
