无压渗透相关论文
采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热......
本文讨论了无压渗透法制备BN增强铝基复合材料的制备过程和粉体成分对于渗透的影响.采用无压渗透法制备了BN增强Al基复合材料.在80......
采用无压渗透工艺，研究了在高纯氮气氛下Al-Mg-Si合金反应渗透氧化镁预形体制备MgO/AIN复合材料。借助XRD，SEM/EDS，EMPA等测试手段检......
关于碳纳米管/铝基复合材料的研究虽然取得了一定进展,但是一些最基本的问题目前并没有真正得到解决,主要是:(1)碳纳米管在铝基复......
高增强体含量SiC/Al复合材料不仅具有高的比强度、比弹性模量和耐磨损等力学性能，还拥有低膨胀、高导热的热学性能，而且原材料价格低......
利用空气气氛下的无压渗透法制备了高体积分数的SiCp／Al复合材料，研究了颗粒粒径、基体舍金成分、预处理工艺对复合材料抗弯性能的影......
介绍了目前国内外使用无压渗透制备金属间化合物陶瓷基复合材料几个系列：FeAl／TiC、NiAl、Ni3AL／TiC、FeAl/WC和Ni3Al/WC。......
采用无压渗透法制备了碳纳米管增强铝基复合材料,并对其摩擦性能进行了研究.利用扫描电镜(SEM)观察了复合材料断面的形貌,通过复合......
采用有机泡沫浸渍法制备Al2O3多孔陶瓷,然后用无压渗透技术将环氧树脂与Al2O3多孔陶瓷复合,得到三维网状Al2O3/环氧树脂材料。观察......
高增强体含量SiC/Al复合材料具有高的力学性能和好的热学性能,作为一种新材料具有很大的发展潜力,而探求低成本的制造工艺是该材料......
本文以SiCp表面改性结合无压浸渗工艺制备了SiCp/Al复合材料。三种表面改性工艺：SiCp表面镀铜、SiCp表面镀镍和SiCp表面预氧化，采用......
随着现代封装技术的发展，传统的电子封装材料已无法满足电子封装越来越高的要求。SiC颗粒增强Al基复合材料因其高热导系数、低热膨......
随着电子元器件电路集成规模日益提高,电路工作产生的热量也相应升高,对与集成电路芯片膨胀系数相匹配的封装材料的热导率提出了更......
