无网格径向点插值法相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无网格径向点插值法相关论文

三维集成电路中硅通孔电热耦合分析与优化

三维集成电路作为摩尔定律的拓展方式,充分利用了空间维度,解决了严重制约二维集成电路发展的数据传输带宽、芯片功耗和速度等问题......

学位

三维集成电路 TSV阵列无网格径向点插值法高斯脉冲瞬态响应电热耦合串扰特性等效热导率

看过本文同时还关注