无铅化焊接相关论文
当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域.使用无铅化焊接要求对印刷......
文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂（镀）覆材料应用情况，从总体的发展趋势上看，主要是HT—OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展......
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热......
人们在寻找无铅化焊料时很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。该文描述了无铅化焊接对印制电路板的影响，使用无铅......
