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晶内孔洞相关论文
应力集中沿界面扩散弛豫引起的ODS合金晶内孔洞的形成机理
运用内耗技术和电子显微分析方法研究了ODS合金PM2000晶内孔洞的形成机理.对单晶体的内耗研究发现,在内耗一温度谱的770℃附近出现......
会议
ODS合金
晶内孔洞
界面扩散弛豫
内耗技术
应力集中
挤压变形
小尺度和压电效应下晶内孔洞的愈合研究
孔洞型损伤缺陷是材料细观损伤中常见的一种类型,在材料的加工与使用过程中孔洞的长大与聚合会使材料性能明显的降低。分析研究孔洞......
学位
异性压电材料
晶内孔洞
尺度效应
愈合历程
力学模型
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