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晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造......
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近日在美国旧金山举办的SEMICONWest上,许多半导体厂商在展会上锋芒尽现,纷纷发布了在光刻、测量、晶圆检测、热处理、湿洗处理、......
现有的清洗设备中,当完成晶圆的清洗工艺后,再次利用快速排水的工艺方法会消耗大量水资源。针对这一问题,探讨了一种适用于该类工......
分析划片后的晶圆在清洗过程中静电电压严重超标的原因,提出4种改进方案,采用16种晶圆进行了验证。结果表明：清洗过程中关闭清洗机......
