晶圆级封装(3D-WLP) 相关硕士博士期刊学术论文

为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封......