晶圆预对准相关论文
针对IC制造工艺中传统的晶圆预对准控制系统预对准精度不高和占用空间较大的不足,提出了一种采用高精度激光位移传感器和低成本的......
为提高光刻机生产效率与国产化普及程度，论文设计了一种高效、低成本晶圆预对准装置。根据装置采样点数较低、预对准时间短的特性，对......
现有的基于高精度测微仪的预对准方法需交换晶圆才能够完成操作.为提高其效率,介绍了一种无需晶圆交换的预对准方法.该方法采用缺......
为提高晶圆圆心定位算法的效率和缺口定位算法的精度,设计了基于线阵型光学传感器的晶圆预对准装置。圆心定位采用改进的线性化最......
针对传统的晶圆预对准控制系统成本高和体积大的不足,设计了基于晶圆传送机器人的晶圆预对准装置,并提出了高效、高精度的晶圆圆心......
从晶圆片切割加工而来的芯片在电子行业中扮演着重要的角色，当今电子市场的发展要求芯片的尺寸和厚度不断减小，芯片的结构和材料也越......
21世纪,微电子技术仍然是信息产业的主要技术支撑之一,光刻机是微电子器件制造业的重要工具。光刻技术一直是推动集成电路(IC)制造......
集成电路(IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。IC产业的加速发展为IC装备带来了......
为了对晶圆预对准过程进行建模及仿真,建立了晶圆边缘数据采集模型,其重点在于缺口模型的建立。首先采用分段函数法对晶圆边缘曲线......
为了系统的研究各参数对晶圆预对准精度的影响,建立了晶圆边缘数据采集模型,实现了在不同条件下包括缺口在内的晶圆边缘完整数据的......
伴随着半导体制造工艺技术的不断发展，电子封装技术变得越来越先进，要求芯片的尺寸和厚度都不断减小，晶圆作为集成电路（IntegratedCirc......
