IC制造相关论文
考察和分析了当前流行的IC作业调度的算法模式。在此基础上,将制造系统中的作业调度回归到本原意义上,即制造资源优化配置必须保证......
Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意。Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是......
受苏州市政府的热情邀请，在信息产业部有关司／局、江苏省信息产业厅及苏州市政府的大力支持下，由中国半导体行业协会主办、中国半导体......
半导体产值晶圆贡献近半在半导体产业中,IC制造可分为晶圆及记忆体（DRAM,也称内存芯片）两部分。据ITIS智网资料显示,2013年台湾半导......
中国是一个IC消费大国,也是一个IC制造大国,但是在IC设计上却长期处在低水平徘徊。有统计资料表明,中国有近500家本土IC设计公司,......
半导体的设计与制造相辅相成，是产业持续向前发展的重要推力。国产泛半导体产业的工艺、设备及设计工具等方面正逐步在向高端产品推......
[编者按]近几年来,中国半导体产业发展如火如荼,IC制造厂齐聚中国,IC设计业也正在快速的发展.最吸引人的当然要数中国拥有极大的消......
2001<国际半导体技术指南(ITRS)>要求2004年IC芯片特征尺寸达90 nm.为了实现这个规划,必须采用IC制造的多种新工艺,如铜互连、低k......
2000年以来，上海快速形成以跨国公司、合资合作企业为主体，以IC制造为重点，包括IC设计、封装、测试、原材料、光罩、设备材料，以及大学......
1前言1959年3月美国TI的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了世界上第一块Si平面IC。因此，他（当时72岁）于2000年荣获诺贝尔物理奖，表彰他......
1前言近年来,随着国内IC设计水平逐步提高,产业规模不断扩大,IC设计带动了包括IC制造、封装测试、应用推广在内的整个IC产业链的快......
上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业．经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇，而步入良性运转的、以IC制造、IC设计为......
每半年举行一次活动的“江浙沪半导体（集成电路）行业协会联谊会”，借2007中国IC制造年会举办之际宣布，正式更名为“长三角半导体（集成电......
介绍面向IC制造的轨道导引车系统，综述该系统的发展历史及国内外的研究成果，分析轨道导引车的组成结构和工作原理，并对轨道设计技术、......
在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文......
晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一,预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性,对......
微影工艺技术在IC制造中一直扮演着举足轻重的角色,随着IC产品技术需求的提升,微影技术也需不断地提高分辨率以制作更微小的特征尺......
晶圆加工工艺尺寸的减小,芯片封装引脚数的增加,以及新的绿色产品要求,需要全面的质量管理才能保证产品的高质量......
<正>多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同......
在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分......
IC制造是提升国民经济与实现电子信息现代化的高新产业之一。IC制造过程一般需要切片、外延、淀积、光刻、离子注入等多个工艺制造......
随着我国工业化进程的不断加快,制造业已经成为国民经济的最重要支柱之一,IC制造业作为我国的制造业中主导产业之一,外部竞争环境......
