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晶片薄化相关论文
超声辅助单晶SiC晶片的研磨与化学机械抛光研究
单晶碳化硅(Silicon Carbide,SiC)是第三代半导体材料,也称为宽禁带半导体材料。与第一代半导体材料硅(Silicon,Si)和第二代半导体材料......
学位
SiC晶片
自由磨料研磨
化学机械抛光
超声辅助
半导体衬底
晶片薄化
光滑无损表面
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