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板孔金属化相关论文
印制板孔金属化直接电镀工艺研究
介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度,试验溶液湿度和浸渍时间进行了总结。......
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直接电镀
板孔金属化
印制线路板
加速剂
Direct platingPrinted circuit boardAcceleratorWaste water t
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