直接电镀相关论文
在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都......
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料直接电镀是塑料电镀史上的重大突破。粗化是实现胶体钯在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要......
ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀，是塑料电镀史上的重大突破。只有制备出高分散性、粒度小的胶体催化剂，才可以成功实施直接电镀。......
研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜－－聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。......
讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系.另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用.......
主要介绍VF填孔添加剂在电镀填孔中的应用，包括工作原理、流程设计、工艺参数、．电镀效果和影响填孔效果的因素。......
选择性有机导电涂覆（SOC）是一种取代传统化学沉铜（PTH）的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程，介绍了SOC的优点。简......
粗化是实现活化液在ABS表面吸附的前提和获得良好结合力的必要条件.采用含痕量钯离子的铬酐-硫酸粗化液对ABS塑料表面进行化学粗化......
介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑......
文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜（SEM）观察在导电膜上电镀铜的微......
研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
文章简述PCB产业发展60多年遇到有两大转折点,一是直接电镀应用被业界称为"PCB技术令人鼓舞的进步";二是印制电子出现被业界称为"P......
对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺--直接电镀的工艺流程及机理进行了简介,并着重分析了直接电镀的关键点--导体吸......
综述了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式:导电性高分子直接电镀;Pd/Sn活化直接电镀;碳粒子悬浮液直接电镀.这几种方法虽然都是......
聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方......
介绍了印制线路板生产的Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度，试验溶液湿度和浸渍时间进行了总结。......
近年来,电子工业对印制电路板轻、薄、短、小的要求越来越高,多层板、高密度互连是印制电路板不变的发展趋势,而孔金属化技术是实......
黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两......
直接电镀工艺和化学沉铜工艺是印制电路板孔金属化的两大主要工艺。虽然两大主要工艺目的都是使线路板两面实现互连,但其采用的原......
介绍了在塑料基体上直接电镀的三种主要形式之一：导电性高分子直接电镀,其基础是使用了导电性的高分子聚合物材料;并且综述了塑料电......
<正>轮毂作为汽车中的关键零部件,其制作的工艺技术越来越受到人们的重视,由于电镀工艺对环保的影响大,应用量正在逐步减少,涂装逐......
研究了以吡咯为单体，FeCl3为主要氧化剂和掺杂剂，通过氧化聚合的方法在塑料（ABS）表 面形成导电聚合物膜──聚吡咯，然后进行直接电镀的......
<正> 1 设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的......
<正>禾川化学通过积累,从原理出发,经过多次尝试,成功开发出新型环保黑孔液和一款低黏度、防沉降性能好、流动性佳的油性切削油,该......
采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚......
纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀......
