采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-......

采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-......

采用试验的方法研究回流温度对Sn3.0Ag0.5Cu, Sn0.3Ag0.7Cu, Sn0.3Ag0.7Cu-0.07La-0.05Ce三种无铅钎料在单板结构/板级结构中剪切......

在电子产品中,BGA(Ball-Grid-Array球栅阵列)板级结构可靠性的重要性相当于高楼大厦的地基一般。在大部分存在微电子封装的产品中,......

焊点作为连接芯片与基板的介质,在电子封装中扮演着至关重要的角色,在微电子产品的正常工作中,焊点在高温和负载的交互作用下,一方......