柔性凸点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

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柔性凸点相关论文

基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究

圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠......

学位

圆片级芯片尺寸封装有限元法柔性凸点埋置MEMS空气隙热疲劳可靠性

一种新型FC和WLP的柔性凸点技术

FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点--基板间互连失......

期刊

FC FCB WLP 柔性凸点

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