WLP相关论文
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能......
圆片级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)已成为先进封装技术的重要部分.全圆片级封装虽然能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效......
本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势....
介绍了几种微电子新型封装材料,如LTCC、AIN、金刚石、AI-Sic和无铅焊接材料等,论述了正在发展中的新型先进封装技术,如WLP、3D和S......
Casio和瑞萨科技积极推动WLP(晶圆片级封装)技术的标准化，体验最新测量应用技术。提升产品研发效率泰克2004～2005年示波器新产品发布......
近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计......
本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)......
论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和......
随着多媒体技术和网络技术的迅速发展，人们的工作、生活和娱乐中对高质量、高速率的数字多媒体业务的需求不断增长，促进了更高速率的......
学位
本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装—圆片级封装(WLP)的定义、主要优缺点、焊盘再分布和植球等主要工艺过程......
FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点--基板间互连失......
