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W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响
采用高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备了W-10Cu复合材料,并探讨了W粉粒度及样品单重对材料组织与性能的影响。结果表明:冷锻前后W......
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