模塑封装相关论文
飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/G......
介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接，模塑环氧树脂封......
MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的M......
制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器相对困难,用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片制成片式ZnO压敏电阻器解决了这一难......
用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题.......
<正>Vishay Intertechnology公司（位于 宾夕法尼亚州的Malvern）开发了一种 新技术,可以有效地制造固态的铌电容 器。这种新型电......
