塑封器件相关论文
阐述使用激光开封与化学开封相结合的新开封工艺，对塑封器件进行开封实验。根据塑封器件特性，利用激光开封设备对芯片上方的塑封料进......
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段，定位了器件的失效位置，揭示了因键合工艺参数不适配引......
塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度......
对某塑封器件进行破坏性物理分析（DPA）,发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜（SEM）检......
塑封器件受潮失效是一个非常普遍的问题,本文通过具体器件的失效分析和一系列可靠性试验等,从多方面展示并分析塑封器件受潮的各种......
塑封器件已经大量在工程中使用，需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封器件。塑封器件典型的缺陷......
塑封器件以其低成本高性能的特点在商用、工业以及很多高可靠性领域都有应用广泛.但其在材料、工艺方面的局限性导致其在声学扫描......
由于无铅焊料的应用,回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的LQFP器件,利用有限元软件建立三维模型,分析了塑......
针对进口工业级塑封器件本身的材料、结构等特点,列出了塑封器件存在的主要问题,得出了塑封器件在使用前,要进行采购、筛选、评价......
飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/G......
飞思卡尔半导体推出专为坚固耐用型应用而设计的塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的领先地位。新款MRFE6VP5150N／GN和MRFE6VP530......
调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合......
为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷。介绍了扫描声......
介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.......
对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室......
通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀......
讨论了油墨打印前，器件封装外表面清洗的必要性、简易清洗过程和清洗后使用甩干机脱水处理的方法和效果。......
选取三种具有一定代表性的塑封产品，严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后，进行HAST试验摸底，验证HAST环境试验对国产......
塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要......
针对一款LQFP塑封器件，利用ANSYS有限软件建立了三维模型，根据断裂参数——J积分，讨论分析了芯片／塑封料界面的三种分层区域模型，得到了......
由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况.随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现......
由于技术进步的需要，航天器不可避免地遇到了选用不到高等级器件、而只能选用商用塑封器件的情况，商用塑封器件的质量保证方法是国内......
随着技术的进步和国外对高等级器件的禁运,低等级塑封器件在宇航产品中的使用比例逐年地增加。由于低等级塑封器件不是为宇航用产......
为了适应高可靠性领域的要求,本文重点介绍了声学扫描显微镜的工作原理。同时,用声学扫描检测技术对经历温循后失效的某型号塑封稳......
塑封器件由于具有成本低、性能高等优势,而逐渐地应用于高可靠领域。声学扫描显微镜检查在高可靠领域已经广泛地应用于塑封器件的......
随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆......
开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节。为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和......
机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣。为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的......
塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA塑封器件，采用J积分的方法，运用有限元分析软件计算和分......
目的评估塑封器件的热疲劳寿命和可靠性。方法分析NASA和ECSS空间任务用低等级器件评估标准,针对某型号任务用的两种塑封器件制定......
由于结构和材料等因素影响,塑封器件中存在一些潜在的缺陷。声学扫描显微镜检查是一种无损检测技术,能有效识别和剔除有潜在缺陷的......
声学扫描显微镜检查是塑封器件可靠性分析中一项重要的试验项目,然而声扫设备在自动识别缺陷上存在局限性会导致分层假象产生。指......
通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管......
集成电路越来越多的采用塑料封装方式，占集成电路和电子元器件封装的90％以上，也有越来越多的塑封器件被使用在航空、航天等高可靠性领......
塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势，诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等。但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可......
目前,塑封器件由于其在尺寸、重量、成本、可用性和性能,以及工艺和设计方面的先进性,使得其在高可靠性领域中的应用越来越广泛,国......
随着塑封器件（PEMs）质量和可靠性的不断提高，塑封器件的应用领域进一步扩展，也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层，露出芯片表面，是DPA（......
针对塑封器件键合铜线在高温环境下的贮存可靠性问题,进行铜线键合塑封器件的高温贮存试验。对经过高温贮存后的塑封器件进行无损......
塑封器件由于其结构和材料等因素的影响,存在一些特有的潜在缺陷,在其装入整机之前必须经过检验以降低风险。塑封器件的无损检测技......
由于其结构和材料等因素,侵蚀、"爆米花"效应和易受温度形变是塑封器件常见的失效机理,在其装入整机之前必须经过严格的可靠性评价......
介绍了塑料封装的特点,对金属、陶瓷、塑料三种封装材料的特点进行了比较,分析了塑封元器件高可靠应用中的主要问题,对国外塑封器......
塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封......
对塑封器件鉴定试验中的强加速试验和温度循环试验进行了研究,对国外增强型塑封器件进行了简介,并对国外增强型塑封器件和国内定制......
在电子元器件封装领域中,塑封器件正逐步替代气密性封装器件。目前工业级塑封器件已不能满足器件的高可靠性要求,工业级塑封器件在......
塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失......
在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介......
<正> 美军标MIL-STD-883,原名《微电子器件试验方法和程序》,从1968年问世以来,对微电子器件可靠性的提高起着重要的作用。 由于该......
