芯片粘接是微组装过程中一道重要的工序,主要是采用导电胶将芯片与相应的导电衬底连接到一起,并形成一定的电气连接关系。芯片粘接......

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该文研究了不同组分的丝网印刷用正面银浆的电性能,通过PECVD工序后严格均分镀膜硅片,在同一印刷设备上使用同种丝网、不同银浆进......

有机薄膜晶体管(organic thin film transistor,OTFT)具有工艺简单、成本低及柔韧性良好等优点,成为下一代显示技术的研究焦点。本......