气压浸渗相关论文
采用ProCAST软件模拟了SiC/Al复合材料的气压浸渗制备工艺过程,研究了模拟参数“最大时间步长(DTMAX)”对计算精度和计算效率的影......
SiC颗粒增强Al基复合材料(SiCp／Al)具有优异的物理和力学性能，可以用作良好的结构部件。气压浸渗的方法可以很好的实现复合材料的近......
采用气压浸渗法制备了Al-Si-Al三明治结构的复合材料来研究硅的溶解及控制。光学显微镜观察显示:在没有SiO2的情况下,硅片被铝合金......
采用气压浸渗技术完成了Al/SiCp 电子封装材料嵌入金属元件的制备,应用能谱分析、XRD观察了界面层微观组织,并对界面连接强度进行......
随着电子信息技术的发展,功率器件热流密度不断增加,传统散热材料已难以满足当前的导热性能要求,亟需开发新一代的高导热散热材料......
利用自行设计的试验装置采用气压浸渗法成功制备出Al2O3短纤维增强铝基复合材料,对金相组织和硬度进行了分析,得出了温度、体积分......
随着电子信息产业的迅猛发展,电子器件的功率密度急剧增加,亟需开发高导热电子封装材料来满足迫切的散热需求。金刚石具有优异的热......
采用气压浸渗技术完成了Al/SiCP电子封装材料嵌入金属元件的制备,应用能谱分析、XRD观察了界面层微观组织,并对界面连接强度进行了......
通过在金刚石表面镀钛来改善金刚石和铝基体之间的弱界面结合,并用气压浸渗法制备体积分数为60%的镀钛金刚石/铝复合材料。研究镀......
期刊
铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。气压浸渗法利用气......
采用气压浸渗法制备高体积分数的镀TiC金刚石/铝复合材料,通过SEM和EDS等手段对复合材料的断口形貌进行分析,并研究TiC镀层对复合......
