沉金相关论文
通过试验探索,验证了新工艺流程的可行性,但还存在一些问题:水浸分铜时铜的浸出率达90%以上,其他元素的浸出损失较低,但铜的浸出率......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
针对沉金工序生产时经常存在沉金后液含金量偏高,导致铂钯精矿含金升高,金生产成本过高的现状,通过研究沉金工序中硫酸浓度、升温......
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重......
通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜......
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更......
